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        Microsemi(美高森美)熱門產品線:
      1. 繼電器和接觸器
      2. ASIC,SOC和FPGA
      3. 內存與處理器
      4. 分立器件
      5. 軟件和IP
      6. Microsemi ASIC,SOC和FPGA應用領域:
      7. 安全
      8. 防御
      9. 嵌入式系統
      10. 航空航天
      11. 工業控制
      12. 承諾原裝正品
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        Microsemi(美高森美)產品 - ASIC,SOC和FPGA介紹
        ASIC,SOC和FPGA - Microsemi(美高森美)產品
        ASIC,SOC和FPGA|Microsemi產品
        ASIC,SOC和FPGA
        - ASIC
        - FPGA
        - SoC FPGA

        SoC FPGA
        對于SoC和FPGA提供的產品和服務,包括產品包的完整列表,請閱讀產品目錄和空間的目錄 。 
        以Flash為基礎的SoC FPGA的

        的SmartFusion2系統單晶片FPGA
        可靠性最高,最安全的,功耗最低的FPGA
        到120K LUT的,5Mbit SRAM和4.5Mbit NVM
        166 MHz的ARM Cortex-M3微處理器的指令高速緩存
        5Gbps的SERDES,支持PCIe,XAUI / XGXS +原生SERDES
        硬800 Mbps的DDR2 / 3控制器SECDED
        SmartFusion2

        的SmartFusion可定制的片上系統(CSOC)
        100 MHz的ARM Cortex-M3微處理器
        可編程模擬ADC,電壓/電流/溫度監控器,DAC,比較器,模擬計算引擎(ACE)
        的ProASIC3 FPGA架構,高達50萬門和204模擬/數字I / O
        的SmartFusion

        FPGA
        對于SoC和FPGA提供的產品和服務,包括產品包的完整列表,請閱讀產品目錄和空間的目錄 。 
        以Flash為基礎的FPGA

        IGLOOFPGA實現
        業界最低功耗FPGA系統門3M
        隨著Flash * Freeze技術
        可提供的ARMCortex-M1功能的處理器核心
        IGLOO系列概述 IGLOO 的IGLOO nano IGLOO PLUS
        的ProASIC3 FPGA的
        低功耗FPGA系統門3M
        Flash * Freeze技術
        提供與ARM的處理器內核
        的ProASIC3系列概述 的ProASIC3 的ProASIC3納米 
        的ProASIC3L
        Fusion混合信號FPGA
        混合信號FPGA支持ARM的Cortex-M1,8051,和CoreABC軟微控制器內核,如
        ADC和可編程模擬電壓/電流/溫度監控器
        的ProASIC3 FPGA面料達150萬門和292個模擬/數字I / O
        融合
        耐輻射FPGA的

        RTAX FPGA的
        高可靠性,耐輻射,反熔絲為基礎的FPGA
        專為空間應用與大于350 MHz的系統性能
        可與嵌入式乘法累加塊DSP的應用
        RTAX-S/SL RTAX-DSP

        RT ProASIC3 FPGA產品
        可編程的,非易失性,耐輻射,以Flash為基礎的FPGA
        對于低功耗的空間應用,需要高達350 MHz的工作頻率
        MIL-STD-883 B級標準
        RT的ProASIC3

        RTSX-SU FPGA中的
        高可靠性,耐輻射反熔絲為基礎的FPGA
        250 MHz的系統性能
        飛行遺產建立在許多程序
        RTSX-SU
        注 :
        可用于軍用級產品的ProASIC3 , ProASIC3EL , ProASICPLUS , Axcelerator , SX-A和MX 。
        可用空間的產品和包裝產品的完整列表,請閱讀空間目錄
        反熔絲FPGA 
        有關可用的反熔絲包裝產品的完整列表,請參閱的熔絲包裝選擇指南 。

        AxceleratorFPGA的
        非易失性,高速反熔絲FPGA
        利用FuseLock設計安全性
        基于0.15微米,7層金屬CMOS反熔絲工藝技術
        Axcelerator

        SX-A FPGA的
        反熔絲器件與270 MHz的系統性能和海的模塊架構
        Microsemi的專利的金屬 - 金屬反熔絲互連元件啟用
        66 MHz的PCI兼容
        SX-A

        EX的FPGA
        第三代低功耗,低濃度的反熔絲器件
        SX-A架構的基礎上大于350 MHz的性能
        0.22微米CMOS反熔絲工藝技術制造
        EX

        MX的FPGA
        反熔絲器件具有250 MHz的系統性能和多路I / O
        支持混合電壓5 V只操作
        包含嵌入式雙端口SRAM模塊
        MX

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